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目前，LED芯片行业整体表现向好，特别是在供需平衡方面，应用市场持续性扩展，龙头企业扩产增收自然不在话下。但行业集中化、淘汰潮趋势愈演愈烈，企业决胜终端市场将困难重重。
https://www.alighting.cn/news/20171107/153500.htm2017/11/7 9:38:43
晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片和多芯片模组产品，目前拥有月产3kk大功率芯片的产能，成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定
https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28
LED显示屏的显示效果和寿命的长短与LED本身的品质高低虽然有关联，但并不取决于此。其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片，才能对LED显示屏的性能及寿命有更清晰的评断。
https://www.alighting.cn/2015/2/9 14:24:58
LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动，国内LED外延芯片需求量将大幅提升，至2015年，国内LED芯片需求量折合为2 英寸外延片将达到555 万片/月，约为2010
https://www.alighting.cn/news/2012321/n936438331.htm2012/3/21 10:00:41
随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，以及国内政府政策的积极推动，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，国内LED芯片产能占比越来越高，长此以往，国内的LED芯
https://www.alighting.cn/news/20181012/158658.htm2018/10/12 10:13:52
LED设计工程师肯定都明白，要想设计出大功率的LED器件，没有合适的大功率LED芯片是不行的。那么到底如何制作大功率LED芯片，有哪些可用的，已经成熟的技术方法呢？本文为大家总
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10
晶电跨入vcsel以后，隆达也与客户合作开发，未来将会提供人脸辨识的封装模组，预估明年会导入，下半年开始出货，隆达预估营收的贡献将超过Mini LED。
https://www.alighting.cn/news/20171114/153677.htm2017/11/14 9:44:07
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
一份关于介绍《LED芯片知识大了解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125265.htm2013/10/8 11:19:19
