站内搜索
如果说1999-2001年的网络泡沫和it低迷导致众多半导体公司从大型oem中分离出来，那么，此次美国次贷危机引发的全球金融风暴将会导致众多半导体公司走向合并，也就是说在纳斯达克半
https://www.alighting.cn/news/20081009/91534.htm2008/10/9 0:00:00
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
大功率集成封装路灯，为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27
二次封装led洗墙灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84136.htm2015/4/3 16:09:25
二次封装led地埋（水下）点光源，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84329.htm2015/4/10 10:35:57
led二次封装点光源，为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12
勇电二次封装大功率led投光灯，为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30
根据产业研究机构ledinside调查，由于终端客户回补库存需求，有助于去化下游封装厂商的库存，且led封装业者在库存降低后，已经开始小幅下单给上游芯片业者，因此预期上游芯片厂商
https://www.alighting.cn/news/20080915/93324.htm2008/9/15 0:00:00
