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大功LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

【有奖征稿】改善大功LED散热的关键问题

一份出自新世纪LED【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功LED散热的关键问题》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31

国产大功LED芯片的封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功LED产业现状的真实写照。国产大功LED芯片的封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

如何辨别大功LED芯片?

首先我们来认知一下LED芯片。什么是LED?简单来说就是发光二极管。早些年LED主要是用在电路中作为指示使用。随着科技的日新月异,LED的技术也越来越成熟,使用领域也逐步扩

  https://www.alighting.cn/resource/20140917/124292.htm2014/9/17 10:16:39

详解:国内外大功LED散热封装技术的研究及发展

提高大功的散热能力,是LED器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功LED散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

大功LED导电银胶及其封装技术和趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

大功LED芯片外观电极图集锦

本文摘自新世纪LED论坛,文档中讲目前一些大功LED芯片的外观和电极高清的显现在读者面前,有利于工程师朋友鉴别芯片,准确的选择芯片和使用芯片,转载于此分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126604.htm2012/4/17 11:49:37

p层厚度对Si基gan垂直结构LED出光的影响

利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在Si上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光LED薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vLEDs),研究了p层厚度即p

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48

大功LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功LED输入功仅有15至20%转换成光,其

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56

超低电压大功LED驱动器电路设计

大功LED(以下简称hbLED)经过近十年的发展,已逐渐被人们认知和应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2007823/V12741.htm2007/8/23 11:41:38

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