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https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
观察近期市场表现，由于led背光的需求增加等因素，使得近期全球图案化蓝宝石基板(pss)发生缺货状况，业界普遍认为，这一波蓝宝石风潮还会向上游延烧到晶棒端。
https://www.alighting.cn/news/20140506/87011.htm2014/5/6 9:39:21
台湾被动组件厂商禾伸堂（3026）旗下led陶瓷散热基板产品，在经过led大厂长达1年半的测试后，已于2010年q1拿到相关认证，2010年q3开始量产出货。
https://www.alighting.cn/news/20100706/106490.htm2010/7/6 0:00:00
晶电在先进技术选择上，未进军oled，而是发展矽基板led磊晶。晶电指出，蓝宝石基板发展到6吋以上，基板成本垫高倍数，考量led性价比，6吋以上的矽基板更具成本优势，因此晶电已展
https://www.alighting.cn/news/20120530/113584.htm2012/5/30 9:45:13
观察大陆十二五规划与led用基板技术发展方向，主要列在十二五规划中863计划「高效半导体照明关键材料技术研发」补助项目之一，若细看该计划补助内容，可发现涵盖范围包括蓝宝石、碳化矽
https://www.alighting.cn/news/20110520/90320.htm2011/5/20 10:37:37
台湾被动元件厂禾伸堂（3026）董事长唐锦荣日前（9月11日）在法说会上宣布，该公司的led散热基板已经开始获利。禾伸堂已经与台湾led大厂合作开发高瓦数led照明用的散热基板
https://www.alighting.cn/news/20070912/96681.htm2007/9/12 0:00:00
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
f基板，预计下半年可望量产。市场法人预估长华今年业绩仍将成长1
https://www.alighting.cn/news/20080529/107718.htm2008/5/29 0:00:00
