SiC基板-阿拉丁站内搜索引擎

积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。　　4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过压保护、过流保护和短路保护等功能，安全可靠。　　5、灯头接

http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/17/278884.html2012/6/17 11:43:30

显粗糙。不如去年的散热器和铜质基板那样精细。osram也就主要展示品牌形象，产品上也没有多少创新点。中山小榄布局led展销产业链201206130933110638.jpg最后参

http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/13/278410.html2012/6/13 11:54:48

磊晶不会因过热而光衰、路灯寿命可有效延长、验收顺利过关的情形，可能不会发生。从基板线路蚀刻上锡、涂布led背光油墨、上保护胶膜进烤箱烘烤、整板整平、贴导热胶膜，再以黏着胶或锁具将散

http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/11/278181.html2012/6/11 11:53:40

4.6 灯具散热和光学模拟分析第5章 led球泡设计5.1 电源选择5.2 光源选择5.3 铝基板的布板形式5.4 材料选择5.5 结构设计及散热设计5.6 散热模拟第6章特殊场

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/10/278121.html2012/6/10 21:09:22

led照明灯温度过高会导致光衰严重，因此需要从温度上解决光衰问题。可以从led路灯设计方面和led芯片方面着手。led照明灯散热基板鳍片、散热模块的设计要利于快速散热；质

http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/5/26/276083.html2012/5/26 12:05:49

从驱动电源、铝基板、光源选用、光源组合、外壳散热功能、灯座承受的重量等方面着

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/24/276012.html2012/5/24 23:45:59

家大功率led的热沉散热壳体应用基本采用不同的合金铝材料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿

http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11