检索首页
阿拉丁已为您找到约 793条相关结果 (用时 0.0105585 秒)

迪思科将激光切割技术用于高亮度led晶片

迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上,在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18

led照明材料后起之秀—石墨烯产业发展现状

据ibm的研究人员发现石墨烯材料能大幅降低采用氮化镓(gan)制造的蓝光led成本。跟昂贵的SiC或蓝宝石晶圆片、且只能单次使用以长出gan薄膜的传统方式相比,这种新方法的成本效

  https://www.alighting.cn/news/20141202/86567.htm2014/12/2 9:37:18

环球晶关键材料最新成果即将亮相

中美晶旗下矽晶圆厂环球晶4月1日表示,4月13至16日将于“led taiwan 2016”会中发表宽能隙半导体元件(wide bandgap semiconducto

  https://www.alighting.cn/news/20160406/138825.htm2016/4/6 9:55:18

【科普】第三代半导体SiC技术的崛起

第一代半导体材料si点燃了信息产业发展的“星星之火”,而si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群,促使英特尔等世界半导体巨头的诞生,95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路

  https://www.alighting.cn/news/20150107/97170.htm2015/1/7 9:33:17

罗姆推出多款新一代功率器件SiC产品

罗姆根据公司四大发展战略即“led战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”,设置了多个展区,展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18

科锐首次向日本公开208lm/w白色led产品

3月5~8日,科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色led产品“cree xlamp mk-r”。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12

科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化硅zf

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

新材料器件进展与gan器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究,有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢!~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

2012年最值得关注的五类半导体器件

2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、led照明、便携医疗电子产品等,这也带动了几类元器件的走热,这里汇集半导体厂商的分析,

  https://www.alighting.cn/news/20120319/89421.htm2012/3/19 11:18:50

《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》等四项目获4800万资助

东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动汽车动力电池关键技术研发与产业化》、《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品

  https://www.alighting.cn/news/20120305/109591.htm2012/3/5 10:18:21

首页 上一页 22 23 24 25 26 27 28 29 下一页