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灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、idm厂
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/3/31/145807.html2011/3/31 14:33:00
们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/29/145498.html2011/3/29 22:06:00
子十分重视的量测产线(图)。图：自动量测系统可解决单机量大且操作者多的缺点，相当符合中国大陆产业的需求。 led测试过程总共分为三阶段，第一阶段为led磊晶圆及晶片测试，包括le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00
解，led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断地降低成本，近年来每年以20%的速度降低。led照明灯具的成本主要在led芯片，只要芯片价格降下来，led灯能降到
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
成led成品，详见下图： b)国际市场产业链分布情况分析? 位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，且西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲（主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
形，n型欧姆接触区为梳状形，这样可以减小电阻。第四步，将带有金属化凸点的a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用SiC衬底制造a
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
性的基础上，电源驱动才能匹配led的特定需要，才能够实现更完善的驱动策略。led实际上也是一种半导体器件。在led的制造过程中，如图1所示， 在3英寸的led晶圆外延片上，可以制造
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
m。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
寸体单晶生长极为困难，现在所有成熟的器件都是以蓝宝石或SiC异质衬底为基础的。但从晶格匹配和电导、热导特性上看，蓝宝石还不是理想的异质外延衬底，而SiC衬底与gan之间虽然晶格失
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(如正向电压)参数差异。rgb三基色芯片更是这样，对于白光色度参数影响很大。这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
