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大阳日酸提升led生产技术 推进蓝宝石基板尺寸演进

大阳日酸将于2012年发表最新的movpe机台ur26k,以6寸基板来说,一次运作生产下从原先的6片产量,增加至10片,不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量,成本也因此大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20111122/114708.htm2011/11/22 9:37:45

罗姆推出多款新一代功率器件SiC产品

罗姆根据公司四大发展战略即“led战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”,设置了多个展区,展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18

日本知名半导体制造商罗姆推出多款新品

此次,以备受关注的新一代功率器件SiC产品为首,罗姆重点展示了在中国市场具有良好发展前景的led·智能手机·汽车·新能源等领域的先进产品,充分显现了罗姆的卓越技术。

  https://www.alighting.cn/news/20111117/n394435806.htm2011/11/17 13:40:23

宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机

宜特科技整合故障分析处处长 张明伦表示,为满足採用先进製程之客户在样品製备上的需求,宜特特引进12吋晶圆切割设备,该设备不但可提供完整12吋晶圆的切割服务,其双轴切割的功能还可对

  https://www.alighting.cn/news/20111104/114431.htm2011/11/4 14:11:57

台积电完成“iso 50001能源管理系统”验证

iso 50001能源管理系统是由国际标准组织(iso)的能源管理委员会iso/pc242所规划,其正式标准于今年第二季公告,为iso系列中唯一的能源管理系统。本次验证通过的晶

  https://www.alighting.cn/news/20111104/114432.htm2011/11/4 10:49:43

美rubicon technology公司6英寸蓝宝石晶圆销量达20万个

  https://www.alighting.cn/news/20111102/114493.htm2011/11/2 9:50:59

英飞凌300mm口径硅晶圆的功率半导体元件初期生产成功

目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20

  https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46

安森美半导体将关闭日本会津晶圆制造厂

关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合

  https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10

晶圆代工上下游斗法,明年产能利用率将下滑

时隔两年,2011年第三季又重新启动的晶圆代工降价风,看来不会单纯是偶发事件。台积电与联发科各自要守住44%与42%的毛利率底线,将使得未来代工厂与客户之间的价格角力赛,只会越演

  https://www.alighting.cn/news/20111018/114646.htm2011/10/18 11:07:02

因泰国洪灾,安森美半导体分部暂停运营

rojana工业园位于泰国首都曼谷以北约70公里,安森美半导体的三洋半导体分部目前在这工业园的运营包括晶圆针测(wafer probe)、封装及测试。初期报告显示这些设施因洪灾

  https://www.alighting.cn/news/20111013/114666.htm2011/10/13 18:34:45

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