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对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100726/128332.htm2010/7/26 9:54:02
d的功率大幅提高(相对现在的1w),这样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00
目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了SiC衬底上gan基led专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基led生产技术成为国际上的一个热
https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00
1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。
https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22
多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4)。 图4中空铝管的半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为:2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说,它的直径为26m
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/6/22/51931.html2010/6/22 17:54:00
浅的条形沟槽(图4), 图4 中空铝管的半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为:2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说,它的直径为26mm,所以半径为1
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/6/22/51642.html2010/6/22 10:20:00
科锐(cree)公司其市场优势来源于其独有的采用SiC(碳化硅)衬底生长gan(氮化镓)技术,科锐的led芯片产品在高端市场上具有很强的竞争力。其高技术水平(高发光效率)引领行
https://www.alighting.cn/news/20100603/120646.htm2010/6/3 0:00:00
則會成磊晶層彎曲或破裂,使發光二極體晶粒製程不易切割或曝光,造成產品良率下降。 目前發光二極體常用的基板有gaas基板、gap基板、藍寶石(sapphire)基板及碳化矽(si
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00
衡用力插到前壳内慢慢推入,要求密封圈一定在沟槽内。在后壳与前壳完全合位时打上3颗螺栓。警告:1、更换灯泡及拆卸灯具前必须切断电源;2、严禁带电开盖。 三 注意:1、更换灯泡、擦拭玻璃
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/16/44469.html2010/5/16 13:47:00
入,要求密封圈一定在沟槽内。在后壳与前壳完全合位时打上3颗螺栓。警告:1、更换灯泡及拆卸灯具前必须切断电源;2、严禁带电开盖。 三 注意:1、更换灯泡、擦拭玻璃时,必须将灯具电源关断
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/16/44412.html2010/5/16 12:07:00