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大功lEd封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功lEd封装关键技术》的一份报告,主要讲述了lEd在大功应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功lEd热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

大功lEd散热的改善方法分析

考虑热导与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功lEd 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对lEd 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

[解决方案]大功lEd路灯模商用需解决三大难题及方案

lEd(发光二极光)的应用可以说无处不在。作为一种半导体发光材料,与其他发光材料相比较,lEd以其绿色、高效、可靠、耐用的优势,使得其他发光材料黯然失色。

  https://www.alighting.cn/news/2010310/V23062.htm2010/3/10 9:56:27

新世纪lEd沙龙-lEd智能电源的模块设计

本资料来源于2013新世纪lEd沙龙——深圳站,是由深圳德力普光电股份有限公司的蒲承/产品经理主讲的关于介绍《lEd智能电源的模块设计》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2013/7/31 11:51:25

中国lEd芯片商东莞福地电子绘制大功lEd芯片发展蓝图

据东莞市福地电子材料有限公司(福地公司)常务副总经理范寧寧透露,该公司自主研发的大功lEd照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产

  https://www.alighting.cn/news/20100809/104957.htm2010/8/9 0:00:00

大功灯珠及lEd点光源选择技巧

本文是工程师朋友分享的关于大功lEd灯珠及lEd点光源选择方式的一点心得,分享给大家,欢迎阅读,互相交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126783.htm2011/12/22 10:53:55

大功lEd封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光lEd封装的设计和研究进展,并对大功lEd封装的关键技术进行了评述。提出lEd的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

【有奖征稿】大功lEd照明装置微热管散热方案分析

设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功发光二极管(lEd)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功lEd的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热

  https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29

大功白光lEd封装技术与发展趋势

大功lEd封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到lEd的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光lEd封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

大功lEd散热的改善方法分析

讨论在现有结构、lEd 封装及热沉材料热导等因素变对于其最大功的影响,寻找影响lEd 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

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