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印制电路板工艺设计规范

板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面(TOP)定义。  焊接面(solderside):  与印制电路板的元件面相对应的另一面,其特征表现为元

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

led的封装技术比较

“power TOP led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架式封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led 全彩显示屏 配光解决方案

短,人眼就感觉不出它的衰/灭。一般地说,室内屏的点间距(pitch)为2-12mm,其中2-8mm的室内屏一般使用TOP型的贴片方式或现在发展起来的亚表贴方式。 户外屏的点间

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230145.html2011/7/19 0:09:00

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光TOP型smd处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光TOP型smd处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

林瑞梅——阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

过新技术新产品鉴定,2011年“超薄型高光效led面板灯”、“片式超亮发光二极管”、“笔记本电脑用led背光源”、“高光效TOP型led贴片灯”通过厦门市经发局新技术新产品鉴定。200

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/1/28/308831.html2013/1/28 16:01:17

光莆林瑞梅申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

源”、“高光效TOP型led贴片灯”通过厦门市经发局新技术新产品鉴定。2008年《超薄型高光效贴片式半导体发光二极管产业化》被列入国家发改委新型电子元器件产业化项目,2011年,主

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46

德力普钟瑞玲申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

辑  2008年: 年度评审奖 (TOP reviewer award), 国际学术刊物《碳》(carbon), elsevier 出版公司  2010年: 深圳德力普光电有限公

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12

睿智匯王俊钦申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

计银奖  娱乐空间奖项:  2012年度金外滩奖娱乐空间优秀照明设计奖  2011apida亚太室内设计娱乐空间TOP10  2010年度中国十佳娱乐空间设计奖  2010年金堂奖年

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/22/315145.html2013/4/22 13:55:05

个人履历及成就

r technological needs)丛书编辑  2008年: 年度评审奖 (TOP reviewer award), 国际学术刊物《碳》(carbon), elsevier 出版公司 

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