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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00
早期在小积体电路时代，每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39
晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新，缩短led照明的价值链，以降低整体成本。再者，集成产品的附加值，可以让下游生产商提升价值。
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商norstel ab公司签署协议，收购后者55%股权。norstel公司于2005年从linkoping大学分拆出来，开
https://www.alighting.cn/news/20190213/160289.htm2019/2/13 10:00:13
对于高亮度led制造业来说，蓝宝石上gan明显是一种领先的方案;SiC上gan几乎也一样，对眼下基于氮化物的无线/射频产品而言，它是一张中奖彩票。硅上gan也是用于这几个市场，但
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37
创维超薄壁挂式单片硅晶数字背投高清电视已获得国家信息产业部肯定，并被列为2004年度电子信息产业发展基金项目，获得200万元科研经费奖励，这意味创维的硅晶背投项目获得了政府的支持。
https://www.alighting.cn/news/20041126/102352.htm2004/11/26 0:00:00
台湾led下游封装大厂亿光电子（2393）继跨入硅外延片的太阳能电池领域后，再挟在化合物半导体优势，与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。
https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00
道康宁公司的材料科学专家携手全球知名led制造商共同开发有机硅灌封材料和能够承受高温的压模成型有机硅透镜材料；这些材料适用于现有的生产工艺流程，为新一代高亮度led应用提供其所必
https://www.alighting.cn/resource/20081223/128647.htm2008/12/23 0:00:00
纳米级硅晶体具有发光潜能，德国kit和多伦多大学的科学家成功地采用这些晶体生产出硅基led(sileds)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121868.htm2013/3/6 16:16:32
