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领一席之地，并且精准定位于大功率cob和集成光源，在市场上形成了良好的口碑和品牌效
https://www.alighting.cn/news/20151214/135248.htm2015/12/14 14:33:17
soleriq p 6作为欧司朗新型led系列，发光表面(les)日益变小，但同时却能产生巨大亮度和功率。les 小就意味着结构超紧凑，因此这种重量很轻的光学元件可以安装到非常小
https://www.alighting.cn/pingce/20151211/135148.htm2015/12/11 10:50:57
p led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
随着led产业的发展，led照明竞争的焦点已逐渐从光效转向了光品质，大部分厂商也正在着力解决这个问题，光品质已然成为下一阶段led照明市场的痛点。专注于高光品质解决方案的美国欧朗特
https://www.alighting.cn/news/20151116/134220.htm2015/11/16 12:12:47
strategies unlimited高级分析师stephanie pruitt表示，2014年led封装营收达到154亿美元，预计2019年将增至221亿美元。sil联合主席s
https://www.alighting.cn/news/20151112/134121.htm2015/11/12 10:42:30
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、csp……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
当市场逐渐升级，曾经的蓝海早已变成红海。竞争日益激烈的cob市场，因为商用、家居领域的特殊性，对光品质的追逐显得格外重要。从2013年开始角逐通用照明领域的朗明纳斯，一直坚持以
https://www.alighting.cn/news/20151105/133928.htm2015/11/5 9:39:39
