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随着台湾光宝集团华东营运中心、台湾晶元光电ｌｅｄ外延片和芯片制造项目等一批台湾知名光电行业巨头相继落户，江苏光电产业焕发出巨大活力，两地合作也跨入新纪元。
https://www.alighting.cn/news/20100919/104164.htm2010/9/19 0:00:00
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97698.html2010/9/18 11:48:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
https://www.alighting.cn/news/2010917/V25252.htm2010/9/17 10:23:35
据digitimes research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电 (tsmc)与联电(umc)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先
https://www.alighting.cn/news/20100917/117331.htm2010/9/17 9:49:07
近日，士兰微非公开发行3000万股股票，募资共计6亿元人民币，将用于高亮度led芯片生产线专案的扩产及补充流动资金。
https://www.alighting.cn/news/20100917/117332.htm2010/9/17 9:45:52
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
验的管理团队和研发工程师。中国大陆也缺乏核心及上游环节的知识产权(ip)，如mocvd设备和led外延芯片技术。但是，中国led厂商可以从政府获得充足的资金，这个优势让它们近期能
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/16/97256.html2010/9/16 15:45:00
心技术芯片还是产业链的顶端，都被众多外资企业所掌控。 中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说：“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条70
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97241.html2010/9/16 15:12:00
新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97237.html2010/9/16 15:07:00
