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lED晶元芯片透镜支架荧光粉销售合作

牌:cree、晶元、光宏……b:芯片1、奇美8mil、9mil、12mil、13mil、14mil*17mil、20mil*20mil、24mil*24mil、45mil*45mil2

  http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/10/17/722.html2008/10/17 17:11:00

西安交大第三代半导体照明芯片技术实现产业化

据了解,2011年8月,陕西电子信息集团与西安交大云峰教授正式签约,合作垂直结构大功率半导体照明芯片技术产业化项目。该项目以陕西电子信息集团为投资主体,云峰教授以技术入股,将在西

  https://www.alighting.cn/news/201257/n246139502.htm2012/5/7 15:36:31

100lm/w照明用lED大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型lED芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了lED器件的光电性能。制备的lED外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

中山大学王钢:基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光lED芯片技术

在“2013新世纪lED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,中山大学佛山研究院王钢 教授发表了“基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光lED

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88505.htm2013/6/10 10:54:07

cree推出多芯片白光lED 实现突破性的照明级应用

定向照明采用多芯片的xlamp mpl easywhite lED是最合适的,包括par或br式灯泡。通过适当的系统设计,mpl easy white lED 可提供相当于br

  https://www.alighting.cn/news/20100208/119636.htm2010/2/8 0:00:00

王江波:创新性光源-inganlED芯片技术研究与展望

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。华灿光电股份有限公司研发经理王

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130034.htm2015/6/10 11:49:30

lED灯具散热测试对比,如何提高散热水平?

如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去,是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05

基于fpga的lED显示屏控制系统设计

介绍了一种基于fpga的lED显示屏控制系统的设计方法,系统由一片fpga芯片、lED显示及接口驱动电路模块组成。

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 9:42:47

影响lED品质的几大因素

区分lED质量高低的因素是哪些?如何说出两种lED的差别?实际上,选择高质量的lED可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:17:56

高性能低价位lED路灯时代已经来临

随着白光lED芯片发光效率的不断提升,使得lED路灯与传统金属纳灯的性价比相接近,并有凌驾于传统金属钠灯之上的趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22305.htm2009/12/23 10:25:13

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