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bridgelux募集6000万美元攻关封装技术

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56

电科研发出LED芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的LED高速装片设备,为大规模LED生产企业高亮度LED的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

cree高功率白光LED,芯片与封装技术提升的结果

日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED,其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

大功率照明级LED封装技术、材料详解

散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率LED芯片 要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

打造百亿产值 真明丽集团投资广东江门

计划在5年内分期购进100台有机金属化学气相沉积机(mocvd)机台及相关配套设备,扩大现有的LED芯片封装产业基地,同时在扬州和江门两大绿色产业园区兴建新的外延芯片厂区,扩

  https://www.alighting.cn/news/20100701/116949.htm2010/7/1 0:00:00

面向照明用光源的LED封装技术探讨

被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。   从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里,LED封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

LED检测技术及设备进展研究

导读:近几年国际上在LED产品性能测量技术和检测设备方面发展迅速。 在我国,随着LED产业的快速发展,检测技术及设备的创新能力显著提高,推出了一系列满足当前产业急需的先进检测设

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/12/11555_76.htm2011/12/12 11:55:05

LED模组化封装趋势

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,LED模组光

  https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58

台韩企业调整重心,大肆攻入大陆LED照明市场

央企普天集团合作后,近期照明订单已逐步放量出货,过去以tv背光为主力的璨圆也开始调整重心近期积极开发中国大陆LED封装客户,而三星LED日前也扬言,预计2013年将成为中国大陆le

  https://www.alighting.cn/news/20110520/90321.htm2011/5/20 10:14:27

东芝电子欧洲公司推出新集成恒流LED驱动器

东芝电子欧洲(tee)公司推出两个新的集成的恒流LED驱动器,在小型ssop封装内提供高精度和快速反应时间。

  https://www.alighting.cn/news/2010119/V22622.htm2010/1/19 9:14:48

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