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随着技术的发展，led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（gan）基的外延片(外延片)，外延片所
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
坏 安装在路边或桥梁上的灯具会受到不同震动影响，震动源来自过往的车辆，特别是过往的重载车辆。当灯具中某个元器件或某处与外部振动源发生共振，会产生对元器件或电路的破坏。根据以往的工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
高电压状态下击发放电。其工作原理是，通过相机的触点触发后，通过变压器，在瞬间内将12v电源升至2万伏以上的高压脉冲电压，啟动氙气灯泡中的氙气在电弧中产生6000k--10000k色
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
d的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。 ■解决封装的散热问题才是根本方法 由於增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10k/w以下，因此国外业者曾经开发耐高温白
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
光物质的缺点是制作过程中难分离。其它性能比较优越的发光薄膜材料有perylene , aromaticdiamine , tad, tap，t az，tpa, tpb, tp
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
机染料在固态时存在浓度淬灭等问题，导致发射峰变宽或红移，所以一般将它们以低浓度方式掺杂在具有某种载流子性质的主体中，主体材料通常与etm和htm层采用相同的材料。掺杂的有机染料，
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在led芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中，由于led电极所使用的金
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
量、厚度和能效。固态光源与动态对比度控制更兼容，所用技术通过关闭显示图像中黑色区域的led，使得对比度高达10000 : 1。 led的选择 blu产生的白光既可以通过细致地混
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
辉（＜0.1μsec）特性和亮度特性。后来，在70年代被应用在高压汞灯中，主要用来提高高压汞灯的显色性。进入90年代后，该荧光粉成为蓝光led晶片首选的荧光材料，由于在led器件中
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
