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%。因此，透过改变材料结构是目前较有效降低晶片热阻的方式。 fr4散热基板成主流 一般对于常见led的散热基板，大致可区分為传统印刷电路板环氧玻璃纤维板(fr4)、金属
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
源。市场上众多灯光源均存在不同程度的不足。如白炽灯，因红外光谱超过发光总光谱60%以上，全色光平衡不理想，色温较低，既造成电能的大量浪费，对人眼也不利。普通日光灯因紫外光成分较多，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126763.html2011/1/9 21:04:00
年以来，已有中电55研究所、光炜兴、泰顶、奥达电源、欣尚、晶利富等多家从事芯片生产、封装、支架等led关联企业，在该产业园内开工建设，总投资达到6930万美元。2007年12月，科
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
、cree，德国的osram公司等。 国外大公司都很重视技术专利的申请，有关gan基半导体led的关键技术都已经在本国或国际上申请了专利，基本覆盖了从衬底制备、外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
详细讲述古建筑照明保护性、文化性、艺术性、协调性、安全性、隐秘性、节能性、好维护、照明的变化和立体感等照明设计原则，介绍屋顶、屋身、阶基等照明设计，亮度和色彩设计，光源，灯具防
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/175630_81.htm2011/1/7 17:56:30
元)，除用以作价取得合资公司4成股权外，大部分权利金将认列收
https://www.alighting.cn/news/20110106/117541.htm2011/1/6 14:05:30
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
史以及政府补助等因素推动，led照明逐渐从过往的利基型应用，如展示柜灯、植物照明灯、医疗灯，开始走入商用、家用的主照明市场。 而我们奇景照明就是led大潮流中的一个，广州奇景照明科
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125727.html2011/1/4 15:41:00
5、以硅铝基pcb板包装，有防尘、防潮、抗氧化作用；灯头材料使用防火abs材料，更加安全可靠。 6、光效率高，90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比，led灯比高压钠
http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00
