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峰焊机联动式入板接驳方式，不锈钢链条传动。 2.传输系统： 波峰焊机配置钛合金双钩爪，铝合金导轨防变形结构设计；手 动调节基板宽度；输送角度可调节，运输速度无级调 节。
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83087.html2010/8/11 14:45:00
到30%，热管理技术成为led照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd，针对商用led照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
片的方法。将面上的两个电极翻到底面，直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以cob方式直接固
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
d光衰引发产品不良及散热成本居高不下，成为led照明普及发展的拦路虎。led光衰贯穿了从芯片制造、封装制程、材料选择、灯具开发整个产业链，长期以来人们拼命围绕用散热方法来减少led
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
注是结温，我们采用良好的散热结构设计，芯片热量能尽量释放，使其灯珠寿命达5万-8万小时。” 问及澳宝斯产品主要以什么作为导热材料时，区总表示：“我们主要运用铝基板进行导热。
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142939.html2011/3/16 11:58:00
点在产品设计时需要严格控制，以免造成模具设计后产品不符合要求，要重新改模的后果。〉附图1点击打开链接2、led model推荐使用卡槽的方式与铝基板进行固定，但需要注意的是铜箔与
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/9/16/290087.html2012/9/16 9:34:15
emc封装emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic（integrated circuit）封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
材。 1、 我们的pc罩及堵头都使用阻燃的材料，群耀生产的t8-led灯管pc罩和堵头全部经过严格的第三方（ntek）检测，100%检测过关，完全符合国际的安全标准； 2、 我司生
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50
备行业将实现明显增长。但这也将成为led行业最后的大规模投资。之后，市场的规模会持续缩小，成为基本靠换购需求维系的市场。 预计到2018年，led用半导体材料的面积将增加到2012
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/29/305996.html2012/12/29 8:50:27
