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本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
链上的比重分布，led外延片与芯片约占70%，led封装约占10%~20%，led应用只占10%~20%。 按照《广东省十二五计划纲领》，半导体照明、节能环保等新兴产业是广东培养成长的计
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249875.html2011/11/2 13:56:18
行了25000多个小时，取得其光衰小于10%的实测效果。公司取得这么好的实测和检验数据的产品，其所用原材料除防护用的硅胶和金线采用进口材料外，其他材料如led外延片、固晶导热用液态金属
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的；
https://www.alighting.cn/2011/11/1 15:19:57
通过多年市场磨砺和历练，已经成为smt高端印刷设备的知名企业。其gkg品牌旗下，拥有smt领域的gkg全自动视觉印刷机、solar领域的gkg-solar全自动晶硅太阳能电池片丝
https://www.alighting.cn/news/20111101/85680.htm2011/11/1 13:43:51
硅上氮化镓(gan)led的优点是不必受应力的影响，一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率，制备出低位错密度的扁平型150mm外延片，并将这
https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chip
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性，是白光led技术的主流，在这
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
