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普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步，他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方法。此外，他们还优化了打印方法，可以将电子部件和生物相容
https://www.alighting.cn/pingce/20150109/121517.htm2015/1/9 9:33:23
led球泡、射灯类产品散热需考虑光源、pcb、散热体和电源的合理搭配，针对不同灯具和散热标准进行散热结构的选择和设计，切忌盲目使用大型散热体或高导热材料而造成不必要的材料和成本浪
https://www.alighting.cn/resource/20141105/124128.htm2014/11/5 9:43:47
“我们光扩散材料发展现在是通过材料的变化，未来会通过结构的变化。光扩散板材的表面会通过光学的微结构去进行变化从而满足照明的要求，这样就把成本和技术要求结合在一起。”常州丰盛光电科
https://www.alighting.cn/news/2012109/n649444355.htm2012/10/9 16:33:20
浙江大学化学系彭笑刚课题组与材料系金一政课题组合作在量子点发光二极管(qled)研究领域取得了重要进展。一种以量子点为电致发光材料的新型led器件。其性能远超过了目前相关文献报
https://www.alighting.cn/news/2014115/n752066987.htm2014/11/5 10:00:27
“这是厦门首家导热材料企业，这对于厦门乃至全国的led行业来说，是一个填补空白的举动。”厦门光电行业协会顾问叶荣南教授在考察了赛伦科技之后告诉记者，在导热性能、材料品质和可靠
https://www.alighting.cn/news/20120417/99518.htm2012/4/17 11:53:25
日本三菱化学与国立材料科学研究所共同发出声明，宣布有关控诉美国光电子材料研究生产商英特美，侵犯其红色萤光粉在韩国的专利权之诉讼， 韩国专利法院日前驳回英特美上诉之声请，并于201
https://www.alighting.cn/news/20140611/110889.htm2014/6/11 10:14:49
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
案。采钰的led封装技术所生产的模组,完全相容于现行led产业的加工工艺,可立即提供市场使用；所使用的材料亦完全依据rohs (restriction of hazardou
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23
作为国内最大的led白光封装企业，鸿利光电下游需求回暖态势明显，目前公司订单增长明显。
https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45
