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飞兆半导体推出全新中压mosfet采用空间节省型封装可优化电能应用

2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx

  https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49

铜峰电子拟7000万控股中威光电涉led封装 设对赌协议

铜峰电子11月19日晚间公告称,公司拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后,中威光电注册资本增

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n047967339.htm2014/11/20 13:35:36

长华电材10月营收10.41亿,拟跨足led散热基板和led封装产业

近日,台湾封测通路大厂长华电材(8070)宣佈,10月营收为10.41亿元,较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高,公司预估11月营收还将持续走高。

  https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00

照明用led封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个led器

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

美国设备大厂veeco将成为清华同方led新厂设备的主要供货商

美国设备大厂veeco instruments inc.已成为中国大陆清华同方公司led新厂金属化学汽相沉积系统的主要供应商,并于8月初接获首批系统订单。

  https://www.alighting.cn/news/20100831/105826.htm2010/8/31 0:00:00

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat led

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

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