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高功率led的封装基板的种类分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

浅谈led光衰产生原因

减较快。2、生产工艺存在缺陷,led芯片散热不能良好的从pin脚导出,导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题:1、led为恒流驱动,有部分led采用电压驱动原因

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00

toshiba 3.4w小球泡灯 结构拆解【照片分享】

过胶座开槽口传递到铝杯上,进行有效的散热。同时导热胶起到绝缘的处

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/29/124355.html2010/12/29 17:19:00

cao group推出便携应急工作灯

利,包括 led 封装、热量管理、散热片安排、宽波段谱生成、光束形状管理和光强管

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7932.htm2007/2/10 13:07:18

斯坦利电气展出液冷式led前照灯

斯坦利电气试制出了液冷式led前照灯。与使用散热片冷却的传统方法相比,液冷式的冷却效果高,即使向led输送更大的驱动电流,也能够使led的温度处于工作温度范围内。

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21313.htm2009/10/23 14:14:43

分析led灯泡的成本 探索其普及条件

led灯泡的部件及材料成本占整体的约50%。这些部材成本中,led封装占其一半左右。另外,安装底板、电路底板及散热片所占的比例也很高。可以认为,今后这些部材成本的走势会对led灯

  https://www.alighting.cn/news/2010426/V23529.htm2010/4/26 10:30:19

照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

863课题“太阳能led路灯”实施成效显著

课题研发的太阳能led灯具采用散热铝拉伸灯头与led模块一体化设计,光源热量直接导出,明显降低光衰;非对称透镜配光有效提高光的利用率,出光角度达到135°;选用的低热阻led光

  https://www.alighting.cn/news/201138/n421830593.htm2011/3/8 17:43:59

两岸企业落户毫州 携手生产led灯管

据悉,台湾半导体照明股份有限公司生产的led灯管拥有极佳的散热特性、良好的色温控制,台湾半导体照明股份有限公司欲携手杭州广达科技公司,在亳芜现代产业园建厂,生产led灯管。

  https://www.alighting.cn/news/2013118/n152558085.htm2013/11/8 9:00:17

神奇led灯泡勇夺四大奖项 即插即用便利胜过usb

远东科技大学师生花了近7年时间研发出“多向式之发光散热板材及灯具”,不仅拿下今年台北国际发明展最高荣誉的铂金奖,加上经过不断修正改良,也能成为随身携带的照明设备,只要换个插槽就

  https://www.alighting.cn/news/2014924/n772365923.htm2014/9/24 10:02:11

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