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在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总
https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09
虽然相对而言大中华区厂商是大功率led市场中的新面孔，但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种led封装技术，其中最重要的是多片集成，即在一个led中封装几个le
https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00
能更佳，且经过特定的设计避开了itc认为的所侵lumileds专利的特征，不受itc目前发布的有限排除令(禁止向美国进口晶元之前的mb、oma、gb led芯片，含有侵权芯片的封
https://www.alighting.cn/news/20070718/116520.htm2007/7/18 0:00:00
现在led的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
供应国内封装灯珠品牌:普瑞、旭明、晶元、光宏、奇力、泰古、新世纪、广稼等 深圳市宏佳科技有限公司(led照明配件配套中心) (led照明应用工厂合作伙伴) 深圳市宏佳科技有
http://blog.alighting.cn/led13888/archive/2010/9/29/100410.html2010/9/29 11:21:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
好的售前售后服务为己任，同时在公司的发展壮大过程中， 不断提高自身的设计开发和生产能力。并且提出高显指、高效率的封装理念。 2.不做纯粹的加工厂 创新才是企业的生命力、定位中高端 瞄
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/21/304982.html2012/12/21 10:24:52
福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行，现场发布了具有世界领先水平的千瓦级led封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
