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届氮化物半导体结晶生长国际研讨会（isgn-2）」上发佈。由此可实现用于杀灭大肠桿菌等的杀菌灯的小型化。此前在280nm波长区域，最大功率为美国南卡罗莱纳大学研究小组的8m
https://www.alighting.cn/news/20080711/95237.htm2008/7/11 0:00:00
向德国mocvd生产设备商aixtron下订机台，将开发氮化鎵（gan-based）蓝光led，首部机台将于q3送达，据悉，华新丽华看好led照明应用，未来将致力于生产高功率le
https://www.alighting.cn/news/20080826/117320.htm2008/8/26 0:00:00
来了环保节能的led灯具。led是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas（砷化镓）、gap（磷化镓）、gaasp（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是pn结。因此它具有一般p-n结的i-n特性，
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/7/17/282167.html2012/7/17 11:31:23
oled与pled材料共同的特性为共轭的化学结构，具有高度的荧光效率，唯两者的分子量差异相当大，小分子材料其分子量一般约在数百，而高分子则在数万至数百万之间。就材料的取得而言，小
https://www.alighting.cn/2014/7/1 11:33:51
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
