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led新应用带动封装基板新革命(二)

一般使用的功率或是低功率led封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用...内文:在led产业前

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

led封装工艺常见异常浅析3

题是在led生产封装过程中一个非常普遍存在现象,相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析,供各位参考:   产生原因:1、支架碗杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

钱可元:led封装从材料到工艺,都会是越来越简单

到现在为止我们不能说哪种封装形式一定会淘汰,或者说某种形式一定会一统江湖,实际上现在这些不同的封装形式都有它们的特点。但是总的脉络很清楚,led的封装从材料到工艺,都会是越来越简

  https://www.alighting.cn/news/20180628/157371.htm2018/6/28 15:02:25

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

种控制器来调节。如果国内的企业只关心跑马圈地,不把心思放在技术研发和满足市场需求上,led照明节能灯就难以真正进入家居市场。 led封装原理 led封装主要是提供led芯片一个平台,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

种控制器来调节。如果国内的企业只关心跑马圈地,不把心思放在技术研发和满足市场需求上,led照明节能灯就难以真正进入家居市场。 led封装原理 led封装主要是提供led芯片一个平台,

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

华阳多媒体:坚持“大客户”原则,震荡中前行

今年第一季度led封装厂还是受到了去年led背光市场需求减退的影响,再加上农历春节长假及2月天数较少的影响,led封装厂延续了产业的淡季表现,营收较去年第四季度衰退,然而包括东贝

  https://www.alighting.cn/news/20130528/85561.htm2013/5/28 16:44:56

led照明高功率因素切相调光器的设计

本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高led亮度的途径。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50

艾笛森光电发表全新edixeon? 系列模组

高功率led封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。

  https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00

wooree集团斥资1亿美元在扬州兴建led基地

南韩led封装企业wooree集团斥资1亿美元在扬州兴建led基地。

  https://www.alighting.cn/news/20100827/91605.htm2010/8/27 16:39:57

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