站内搜索
键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
命的缩短。目前仅l双和3双大功率小量应用于市场而5识和ld识的大功率还停留在实验室阶段。只有解决大功率led的散热问题，最大限度地延缓旧0的光衰，才能大面积地推广大功率的应用。现阶
http://blog.alighting.cn/ileaderled/archive/2012/6/19/279039.html2012/6/19 15:06:21
场。 图书馆(图4)是校园的阅读场所，它的设计主题是“星星之火，可以燎原”建筑表面由铝塑板和大面积玻璃组成，墙体部分用黄色泛光灯照明，突出整体的稳重感，充分表达了学校稳定、端
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279297.html2012/6/20 13:50:19
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
宽为3.5m×2，维护系数为0.8，单侧布置，适宜的灯间距为d，则计算函数式为： 达到8lx的路边被照面积和达到4lx的屋边的被照面积=初始光通量×维护系数 8×d×（3.5+3.
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/4/289124.html2012/9/4 18:13:47
0好led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
率; 目前，用于照明的白光oled产品光效可达60lm/w以上，显色指数80左右。 oled的照明应用 利用oled照明的大面积优势，可以在天花板及墙壁上安装大面积的oled光
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
本与效益考量上，大面积之led芯片成本较高，而且对于实际制造需求的变更设计弹性较低。反而是利用多片芯片的整合封装方式，让多片led小芯片在载板上的等距排列，利用打线连接各芯片、搭
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
