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、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。 osram和gree开发出碳化硅衬底的gan器件。 国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1．
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262750.html2012/1/29 0:42:52
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
呈井喷式增长。据广东省科技厅预计，2015年仅广东省led照明产业市场规模就将突破800亿。对于在led产业上已经有了相当基础的广东省来说，抓住市场高速发展这一契机，大力发展le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262739.html2012/1/29 0:42:00
国 iii-n technology，3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化镓衬底，可以增进照明和传感器的应用，并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二极管提供6英寸生产技术。3
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
到了全球范围每年数百亿元的市场规模，并且仍然处在高速增长之中。近日，全国led显示应用技术交流暨产业发展研讨会在杭州召开，2008年又逢中国光学光电子行业协会led显示应用分会成
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262733.html2012/1/29 0:41:16
球范围每年数百亿元的市场规模，并且仍然处在高速增长之中。近日，全国led显示应用技术交流暨产业发展研讨会在杭州召开，2008年又逢中国光学光电子行业协会led显示应用分会成立10周
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262732.html2012/1/29 0:41:13
光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一PIN直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
蚀 - n型电极（镀膜、退火、刻蚀） - p型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台上。 切片：将单晶硅棒切成具
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56
“专利审查高速公路”使发达国家专利“圈地运动”提速。为了使一项技术在世界范围内的多国尽快地获得专利保护,发达国家的专利审查授权机构正加强合作,建立专利审查高速公路(pph)的合作模
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262720.html2012/1/29 0:39:50
