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《建筑照明标准》修订初探

应了我国经济发展和全面建设小康社会的需要。  (3)提高了照明质量,如规定大多数场所显色指数ra≥80,提高了视觉效果。  (4)提高了照明用电安全水平,明确了灯具防电击的安全和接

  http://blog.alighting.cn/1327/archive/2012/3/16/268407.html2012/3/16 9:54:27

白光大功率leD封装的四大趋势走向

发  yag:ce3+是最早被广泛应用于白光leD技术中的一种荧光粉,但是由于其发射光谱中红色成分较少,难以获得较高显色指数和低色温的白光leD;另一方面,半导体照明的持续发展推动人们开

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

leD芯片知识

k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonDing)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

leD卡灯:新型白光leD产品

著降低制造成本,照明亮度也优于传统白光leD。2007年3 月,首尔半导体( ssc)推出3. 5万小时、光通量96 lm的八角形2 w 单芯片acriche,可直接插在110

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49

《建筑照明标准》修订初探

应了我国经济发展和全面建设小康社会的需要。  (3)提高了照明质量,如规定大多数场所显色指数ra≥80,提高了视觉效果。  (4)提高了照明用电安全水平,明确了灯具防电击的安全和接

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282525.html2012/7/19 10:52:35

[原创]leD球泡灯(一)

构。下面会详细讨论leD球泡灯的结构。 2.体积大小要相当,因为leD需要恒流源和散热器,所以这是非常难做到的 3.重量要相当,同样因为leD需要恒流源和散热器,所以这也是非常难

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282556.html2012/7/19 10:57:52

[原创]leD散热(五)

阻(也就是芯片的热阻)   rj2:焊料的热阻   rj3:铝基板的热阻   rj4:导热硅胶的热阻   rj5:从散热器到空气的热阻   所以从芯片到空气的总热阻就应

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01

leD卡灯:新型白光leD产品

著降低制造成本,照明亮度也优于传统白光leD。2007年3 月,首尔半导体( ssc)推出3. 5万小时、光通量96 lm的八角形2 w 单芯片acriche,可直接插在110

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15

节能环保的新方向——leD灯带

压),电流从leD阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。 二、leD灯带的主要特点及优点:1、柔软,能像电线一样捲曲。2、能够剪切和延接。3

  http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/23/282953.html2012/7/23 16:05:52

leD芯片知识

k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonDing)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

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