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、内部接线　　根据gb7000.1标准的要求，led日光灯使用的内部接线需要考核的地方主要是线径和绝缘厚度，机械损伤，绝缘层受热温度，以及绝缘是否符合要求四个方面。一般而言，内部

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/9/243669.html2011/10/9 22:58:38

明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246927.html2011/10/20 17:47:44

明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252805.html2011/11/14 15:41:13

明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258415.html2011/12/19 10:45:37

脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案　　半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

成的组件，可能带有的光学元件、热学元件、机械元件和电气接口，但不含电源和标准灯头。　　led灯：含有led模块和标准灯头的组件，分为整体式（带led驱动器）和非整体式（不带led驱动

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00

脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案　　半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261636.html2012/1/8 22:26:21

脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案　　半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面

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