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备行业将实现明显增长。但这也将成为led行业最后的大规模投资。之后，市场的规模会持续缩小，成为基本靠换购需求维系的市场。 预计到2018年，led用半导体材料的面积将增加到2012
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315007.html2013/4/21 11:48:39
2 选择铝基板 162.3.3 选择控制部分 162.4 led路灯散热 172.4.1 散热原理 172.4.2 热源的计算方法 182.4.3 选择pcb 182.4.4 导热界
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/5/360207.html2014/11/5 22:09:28
2 led路灯光学分析 152.3 电子部分 162.3.1 选择驱动电源 162.3.2 选择铝基板 162.3.3 选择控制部分 162.4 led路灯散热 172.4.1 散
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/11/360524.html2014/11/11 13:33:24
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
0%左右,对led 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
前led产能扩张的重要制约因素。对于led照明产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/11/104233.html2010/10/11 11:18:00
展的主要因素。对于led产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产商毛利率在不断提高，说明市
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/1/31/309095.html2013/1/31 9:00:25
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板又被安装到一个整体的散热器灯壳上。为了做好配光，在led光源上又加了一个用pc或pmm
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00
级采购（lcd、oled、led）交流会,缔造上亿商机 现场举办led背光模块采购和供货商洽谈会、lcd及oled装备、材料、器件、终端手机厂采购商和供应商交流会/茶话会给厂商提
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00
