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合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
l灯片的发光效率会降低；当然,el灯片的材料、品质和构造对发光亮度和效率也有很大的影响,例 如,不同颜色的el灯片效率不同,绿色的效率最高。此外,el灯片的亮度标测单位是反映主动光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
小轻薄,使背部可用的散热设计空间更加拘限,且若高标要求来看也不应使用散热风扇,因为风扇的吵杂声会影响电视观赏的品味情绪。散热问题不解决有哪些副作用？好！倘若不解决散热问题,而让le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
装方式,所以可以理解成是灯具的电器箱部分,按灯具要求,应有工作时最大环境温度标志ta 值,如不标,则认为ta=25℃。 (2)控制装置内部及支撑件的发热限值 led 控制装置在声
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00
论上可以做到在目标区域内完全均匀,这也能避免
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230109.html2011/7/18 23:50:00
.25v反馈到集成电路上。虽然节点都是以标准电压拓扑为目标，但是运放可以使其与微弱的电流敏感电压及有些许不同的电流拓扑结构相匹配。所有的这些电路都不需要外部的功率开关。这种设计去
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230140.html2011/7/19 0:05:00
d）等isp器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言（vhdl）等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
外，还要提供由认可的测试机构出具的测试报告。同时还要出具由qsm认证机构颁发的质量管理体系证书。 c-tick标志 c-tick标志 c-tick标志旁必须按规定标上澳
http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/21/230539.html2011/7/21 11:58:00
别要求，工程方才会去关心产品的质量。 “无标可依，确实在一定程度上导致了‘山寨’横行，市场杂乱无序。”潘建根表示，不少企业需要led产品却并不懂行，只能凭感觉选择供应商，还
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/31/231394.html2011/7/31 17:32:00
