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随着居室空间、家具尺度以及人们的思想意识、生活方式的不断改变,灯具的光源、材料、风格与设计方式都发生了很大变化.选择适宜的灯具,除了经济因素外还要从整个环境条件及材料的质感与装
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279402.html2012/6/20 17:01:35
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282630.html2012/7/19 11:11:27
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
本文主要根据照明应用场合的具体情况分析，在灯具光学设计时充分考虑cie关于绿色照明的理念和要求，首先选择短弧，高光通或高显色性和高流明维持率的光源，其次采用模块化设计全方位组合不
https://www.alighting.cn/resource/2009225/V752.htm2009/2/25 10:41:19
灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的led组件并不够，必须有效降低pn接面到环境的热阻，以尽可能降低led的pn接面温度，提高le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59
要材料的选用、电子镇流器的选择与使用
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/22/93323_38.htm2012/3/22 9:33:23
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
与装饰材料的光学性质;照明光源、灯具及其应用;照明等级及照明方式的确定;灯具选择及布置;照明计算及供电线路计算;布线型号及布线方式的确定;供电系统图及照明平面图的绘制等。
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/4/143257_31.htm2014/8/4 14:32:57
