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文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型袁通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较袁验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/2014/10/9 13:36:48
本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
led运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对led的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。
https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00
从今年的情况来看，整个户外景观行业的发展还是处于大家都认可的偏热但总体逐渐理性阶段，业主越来越重视，厂家和设计界相对很理性，灯具企业都在提供多样化创造性的产品。
https://www.alighting.cn/news/20180809/157964.htm2018/8/9 9:33:01
g cm‐3优点：非常高的反射率和朗伯特性缺点：较脆，易碎 对温度敏感、热稳定性差， 容易污染烧结的ptfe优点：非常高的反射率和朗伯特性，非常稳定缺点：比重大、价格高典型产
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2011/9/18/236652.html2011/9/18 0:01:09
化(postcure)； ●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性； ●费以酚树脂硬化者在150-175~c之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
b产品在提高光效的同时，亦减少热损耗、降低热阻，从而提高产品的可靠性，增加照明产品的光品
https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
石制程，发光芯片(ingan)与硅、铜、氮化镓（gan）、钼、碳化硅(sic)热沉芯片贴合，其特征在于,将发光芯片的透明电极(ito、ruo2、zno及nio)表面做成光子晶体(周期
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
阻。另外，银浆固化后的内部基本结构为：环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且tg低，对器件的散热与物理特性稳定极为不利。我们解决此问题的做法是：用锡片作为芯片与热沉之间的连接材料(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
