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三安光电全球首个大规模小间距微光电芯片项目预计明年初一期投产

据了解,由三安光电承建的全球首个大规模小间距微光电芯片项目正抓紧建设,预计2021年初一期投产,总投资120亿元,将形成年产mini led芯片210万片、micro led芯

  https://www.alighting.cn/news/20200527/169010.htm2020/5/27 9:44:33

德国研究项目cosip为sip开发奠定基础

同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计,进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助,计划

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52

访上海科锐总经理唐国庆

半导体照明由于具有最有效的节能和环保手段,被誉为照明历史上的第三次革命,半导体照明行业已经进入快速发展时期。最近,记者就led照明芯片、外延专题采访了上海科锐公司总经理唐国庆先

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22992.htm2010/3/3 13:53:42

士兰微2010年上半年获利1.19亿人民币

中国led芯片企业士兰微2010年上半年营业收入达7.01亿人民币,同比增长98.45%,净利润1.19亿元,同比增长602.48%,每股收益0.3元,净资产收益率为13.79

  https://www.alighting.cn/news/20100802/118267.htm2010/8/2 0:00:00

晶科电子“芯片级led照明发布会”隆重举行

本报讯(记者 姚胜华)“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日举行。据了解,发布会由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

力晶投资赴徐州设立led芯片厂晶旺光电

力晶3月3日对外日公告,决议将透过旗下世仁投资透过第三地,转赴大陆徐州设立led上游外延、芯片厂,初步规划投资金额为1,500万美元。据悉,力晶将由旗下世仁投资透过转投资第三地

  https://www.alighting.cn/news/20100304/106394.htm2010/3/4 0:00:00

als专题研讨:led外延芯片产业关注热点及封装之争

6月10日上午,在2012亚洲led高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶元光电副总经理谢明勋博士、新世纪光电技术长李允立博士

  https://www.alighting.cn/news/20120628/108933.htm2012/6/28 16:08:34

高效能led照明电源设计

应用bp2808恒流控制芯片的高效能led照明电源设计

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/14/191153_62.htm2012/5/14 19:11:53

led制造工艺流程

led芯片的制造过程,led制造工艺流程,从扩片到包装。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55

湖北省led产业陷两难的尴尬怪圈

led照明芯片主要用驱动电流超过100毫安的大功率led芯片芯片占到整个成本的50%以上。从国外进口芯片,从深圳等地购回配件组装成led灯具后出口,是湖北省内40多家led企

  https://www.alighting.cn/news/20120208/99756.htm2012/2/8 15:10:31

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