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体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
经通过了中国汽车研究中心的国家标准检测。 美国技术团队也被吸引来津创业，组建了赛法公司，进行蓝宝石衬底的开发及产业化，产品的技术指标不仅达到国际同类产品标准，而且平整度、定
http://blog.alighting.cn/ruishi01/archive/2010/7/29/58940.html2010/7/29 13:19:00
减，一个原因是材料内缺陷的增殖。众所周知，现代的高亮led器件通常都采用mocvd技术在gaas、蓝宝石等异质衬底上外延生长ingaalp或ingan等材料制成，为提高发光效率，外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00
纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有gaas、aln、zno等材料。 mocvd是利用气相反应物（前驱物）及ⅲ族的有
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
区作为空间的亮点---以宝蓝色玻璃饰面的圆形倒锥体镶嵌在空间中犹如一颗璀璨的蓝宝石。 近观金鸡百花展厅 大厅的天花因有许多管线使其仅能控制在4.5m，为了不产生压抑感，天
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/4/7/149961.html2011/4/7 22:19:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246833.html2011/10/20 17:25:36
http://blog.alighting.cn/112256/archive/2012/2/20/264484.html2012/2/20 19:11:25
得重大突破。目前led行业中，上游蓝宝石衬底产能过剩最为严重;中游封装产业产能相对过剩，因为抗风险能力最差，业内人士预计年底会有近10%的企业被淘汰;而下游led应用的整体表现最
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/19/272413.html2012/4/19 10:57:34
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275326.html2012/5/20 20:41:30
