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热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
木林森称，未来将通过加快智能制造、转型升级，加强技术创新、管理创新等手段，在巩固封装领域领先地位的同时，努力拓展海外市场，通过朗德万斯的品牌及渠道，实现公司“产品高端化、制造智能化
https://www.alighting.cn/news/20191216/165663.htm2019/12/16 10:06:32
奇丽光电(chili lighting)推出7款LED室内照明产品，包含LED mr16、LED par灯系列、LED t8灯管系列、采用欧司朗LED芯片，铝壳与铝挤工艺设计，达
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122939.htm2011/3/25 14:10:15
响到了LED器件的发光效率和寿命。本文结合LED器件对封装材料的性能要求，综述了近年来国内外大功率LED封装材料的研究现状，探讨了目前的大功率LED用有机硅材料封装中材料存在的问
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
由巴黎设计师neil poulton为artemide品牌设计的最新LED灯具系列，发光光环上装有强力磁铁，可以吸附在金属的灯具支架上，轻盈的LED灯环和稳重的黑色底座，搭配出强
https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122330.htm2012/8/22 16:44:51
日前，philips lumiLEDs为luxeon高功率LED产品系列再添新成员——luxeon c，以满足照明行业对更小巧、更强大的长寿命LED的需求，便于在冰箱、冰柜和洗衣
https://www.alighting.cn/news/20100318/106165.htm2010/3/18 0:00:00
受益于景气度上升周期的趋势性机会，半导体、磁材、pcb等领域前景看好；新型元器件领域，触摸屏、LED、新能源器件等领域市场空间广泛，另外，安防视频监控领域值得特别关注。
https://www.alighting.cn/news/20100823/92322.htm2010/8/23 0:00:00
LED热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量LED的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
近日，普瑞光电推出第三代先进LED阵列产品，包括行业领先的ls、es和屡获殊荣的rs产品系列。新一代产品采用了氮化镓外延层生长、LED芯片设计和包装工艺方面最新的技术，与前代产
https://www.alighting.cn/news/20110520/115245.htm2011/5/20 10:16:00
