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据悉，美国美信集成产品（maxim integrated products）发佈了4款内置有功率mosfet和高压电路侧电流检测电路的led驱动器「max16822a、ma
https://www.alighting.cn/news/20080828/104391.htm2008/8/28 0:00:00
士兰微是国内为数不多坚持idm模式的集成电路设计制造企业，产品线涵盖电源管理、mcu、led芯片等多个领域，设计能力国内居前。本日，公司发布非公开发行预案计划募集资金约6亿用以扩
https://www.alighting.cn/news/20100107/121352.htm2010/1/7 0:00:00
一些企业在布局led产业的同时，也在逐步拓展其他高毛利或广阔前景的领域，尝试多元化发展，为未来led照明普及高峰后，寻找后续增长点。三安光电在集成电路业务的快速扩张成长便是最为成
https://www.alighting.cn/news/20160318/138189.htm2016/3/18 18:23:33
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、COB封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
一、引 言 led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
随着上游技术的逐渐成熟，下游市场的逐渐壮大，led封装和应用方面的问题也逐渐凸显出来。借“低碳”东风扬帆远行，我国led产业正进入爆发式发展阶段。
https://www.alighting.cn/news/20091218/V22218.htm2009/12/18 10:46:28
micrel公司近期推出的针对可擕式应用的led驱动器mic2298。7瓦的mic2298采用3 mm x3mm mlf封装，瞄准手机、pda和数码相机中的闪光灯和手电筒应用。
https://www.alighting.cn/news/20070725/105668.htm2007/7/25 0:00:00
m，pcb厚度可以做到1mm，因此，led背光模组的厚度只比传统的侧入式led背光模组的厚度增加1.7mm。 （3）led封装的光取出效率高。 （4）散热较好。 （
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
现。 二次封装led生产工艺可以给led产品带来以下优势： (1)产品品质的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165949.html2011/4/18 11:39:00
装led生产工艺可以给led产品带来以下优势： (1)产品品质的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179102.html2011/5/17 16:34:00
