检索首页
阿拉丁已为您找到约 11029条相关结果 (用时 0.2297739 秒)

晶电、隆达9月营收均下滑

隆达电子9月份营收新台币11.4亿元,较8月下滑7.9%,较去年同期则成长13.1%;合计第3季营收36.9亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20131008/111812.htm2013/10/8 16:14:20

浅谈led所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

中功率led崛起 2013年产值首度超越高功率

受到led照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的led规格,根据全球市场研究机构ledinside预估,中功率led产值首度在2013

  https://www.alighting.cn/news/20131008/88614.htm2013/10/8 10:18:16

狂风识劲秀 谈led照明发展趋势

足个性需求和功能性需求是这个时代的潮流,led灯具不可能逆潮流而巍然不动。  对于led产业来讲那个时候才是真正的洗牌,没有封装作为后盾的企业将会陷入被动,因为封装直接做出了用户需

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/10/8/326948.html2013/10/8 8:10:49

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

全自动封装机设备在led的关键技术方案

附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10

led光学参数测试方法研究

文中通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/171346_32.htm2013/9/26 17:13:46

大功率led在照明灯具设计中需解决的问题

热和驱动两大难题。建议在加强行业合作和标准规范的同时,灯具制造企业对灯具进一步合理科学的优化设计时,必须依赖于led研制单位,力求在led封装时,能够在思路上大胆创新,除了提高发光效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/165257_95.htm2013/9/26 16:52:57

首页 上一页 240 241 242 243 244 245 246 247 下一页