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附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57
所谓cob封装(chiponboard)，是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
求，国内封装厂开拓LED灯丝细分市场，闷声发大财者有之，加速扩产者有之，持续跟进者有
https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25
稀土作为“工业味精”，价格翻着跟头往上涨，令广泛应用稀土的新能源领域很受伤。今年上半年，各大品种稀土经过几轮疯涨，诸多品种价格已经“翻几番”。尽管从7月下旬开始，稀土价格出现了一
https://www.alighting.cn/news/20110812/90431.htm2011/8/12 9:52:34
中，75%产值属下游应用、20.8%属LED封装领域，仅4.2%属LED芯片产
https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级LED之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
