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LED行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

LED灯具销售难、招商难的根源探析

LED灯具销量上不去、招商难是目前小企业老板及销售老总最感头痛的问题。这不一定是难以找到经销商代理产品销售,而是长期处于找到-流失-再找到-再流失的循环。

  https://www.alighting.cn/news/20131203/88074.htm2013/12/3 9:47:04

怀旧风来袭 LED灯丝灯前景无限

求,国内封装厂开拓LED灯丝细分市场,闷声发大财者有之,加速扩产者有之,持续跟进者有

  https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25

大陆LED产业结构呈“上窄下肥”型态

中,75%产值属下游应用、20.8%属LED封装领域,仅4.2%属LED芯片产

  https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37

江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用LED荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

“天价”稀土略回调,涨势仍难挡

稀土作为“工业味精”,价格翻着跟头往上涨,令广泛应用稀土的新能源领域很受伤。今年上半年,各大品种稀土经过几轮疯涨,诸多品种价格已经“翻几番”。尽管从7月下旬开始,稀土价格出现了一

  https://www.alighting.cn/news/20110812/90431.htm2011/8/12 9:52:34

功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

受惠欧美大订单 东贝LED灯泡出货量将达2千万颗

LED封装厂东贝光电接获欧美LED灯泡大订单,7月起大量出货,预估全年LED灯泡出货总量将达2,000万颗,较去年的700万颗倍增,7月营收有机会突破8亿元(新台币,下同,人民币

  https://www.alighting.cn/news/2014722/n966564039.htm2014/7/22 9:49:47

大功率LED封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级LED封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级LED封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

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