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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
近几年，国内出口LED照明产品频上黑榜，遭到欧盟等数十次的质量问题通报，为了LED行业的健康可持续发展，LED企业改革刻不容缓。
https://www.alighting.cn/news/2014421/n459861733.htm2014/4/21 9:53:45
LED按亮度分可分为普通亮度、高亮度和超高亮度。近几年，高亮度LED一直占据着LED照明市场的主导地位。
https://www.alighting.cn/news/201015/V22442.htm2010/1/5 8:42:18
据悉，厦门华联在近期成功推出了两款功率型LED新产品，硅胶封装功率型LED及双翼型发光功率型LED。
https://www.alighting.cn/news/20080922/119578.htm2008/9/22 0:00:00
