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与分立led器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
led作为新的一代照明产品，已逐渐走入我们的生活。小功率led在景观照明、亮化照明、广告牌、手电筒等的应用应该是比较成熟了。但在大功率路灯应用上，因散热、封装、芯片等技术瓶颈的制
http://blog.alighting.cn/zhqq002/archive/2010/9/18/97723.html2010/9/18 17:16:00
念。1996年为完善现代化航空港4d标准进行扩建，设计年旅客吞吐量150万人次。2009年4月完成航站楼扩建改造，机场航站楼总面积达到18780平方米，候机大厅共2层,候机大楼高9.5
http://blog.alighting.cn/yunlongkejiy/archive/2010/9/18/97713.html2010/9/18 14:24:00
据了解，杭州钦钺科技有限公司（ktt）自主研发的国内首款epon终端芯片即将正式投产。在互联网应用全面进入“光时代”之际，这款光通信核心芯片的研发成功引起了业内外广泛关注。（见光
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97700.html2010/9/18 11:56:00
%及26%。 拓墣认为，目前台湾前5大led晶粒厂中，泛晶电集团已藉由整合来扩大产能，目前泛晶电集团的mocvd机台数，已达291台，稳住领先地位。友达光电旗下的隆达，以及灿
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97699.html2010/9/18 11:52:00
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97698.html2010/9/18 11:48:00
饰市场销售额4.2亿美元，车后灯市场为2.2亿美元，预计2010年汽车市场led总体销售额会达到11.5亿美
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97697.html2010/9/18 11:47:00
根据cnet报导，一家不太知名的公司aGiliGht，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97696.html2010/9/18 11:45:00
子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97671.html2010/9/18 10:53:00
