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[原创]el发光片的技术资料 (与大家共享)

1.h.b发光线16种系列产品有何区别 a)kpt线体主题分类为软线(需要依靠卡,槽,胶,支架成型),硬线(自己独立弯曲成型,类似铁丝),用户可以直接使用. b)产品分类为成

  http://blog.alighting.cn/sunny9631/archive/2010/9/14/96792.html2010/9/14 11:35:00

h-buS家居智能照明系统的浅析

分节约这20%的能源; 传统开关的缺陷 1.不适合于目前大房子,如别墅,跃层等有楼上楼下的房子。 没有遥控功能。房间越大就越不方便。没有更简单的方法来实现家庭灯光全

  http://blog.alighting.cn/e_home/archive/2010/9/14/96788.html2010/9/14 11:14:00

中山以新能源低碳照明灯为突破带新产业

中山市明确未来三年安排1亿元专项资金,重点扶持新能源低碳产业龙头企业和成长性中小企业,力争2012年新能源低碳产业产值超过1000亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2010914/V25208.htm2010/9/14 10:56:49

韩国投资1.7兆韩元大力发展芯片及半导体设备

知经部将选定系统芯片主要产业中市场规模大,且3~5年后即可商业化的产品,进行策略性开发事业,并将推动占据整体系统芯片进口比例47%的4g手机和3d tv、电气车等3大主要产业所需要

  https://www.alighting.cn/news/20100914/102194.htm2010/9/14 0:00:00

三菱电机产的oled显示器抢先在日本上市

该标准款oled模组厚度仅99mm、亮度为1,200cd/m2、明暗对比约为led的2倍,且因可依需求组合成各种形状尺寸,故除了狭窄的走道之外,也可安装于弧状的柱子及具角度的壁

  https://www.alighting.cn/news/20100914/103783.htm2010/9/14 0:00:00

半导体封测台厂矽品跨足led封装寻新发展

台湾半导体封测大厂矽品(2325)已与某灯具设计公司合作,开始进行少量高亮度led封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中,展出led封测产品,且预定于2011年q1至q2期

  https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00

led日光灯ce/fcc认证,球泡灯ce/fcc认证,地埋灯ce/fcc认证

护等级可分为防尘式、尘密式。防尘式灯具应放入图1所示的防尘实验箱内进行试验。图1 防尘实验设备ⅳ、防潮实验这一实验借助于图2所示防淋、防溅实验设备进行,图中r为200mm及其倍数。

  http://blog.alighting.cn/jellyyl/archive/2010/9/13/96638.html2010/9/13 17:55:00

中国led企业封装技术与国外企业的差异

、led芯片差异  目前中国大陆的led芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大的led芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均年产值在1至2个亿。  这两年中国大陆的led芯

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

(转)国内led灯迅猛发展,是否意味着你可以分享这块蛋糕?

%;} td{line-height:180%;} 2010年可以说是led灯的迅速发展年,在风起云涌的形势下,我们应当做些什么? 1、保持清醒的头脑是前提:虽说led灯的发展是未来不可阻

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96612.html2010/9/13 16:40:00

led驱动设计5大技巧要领

1、芯片发热   这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96605.html2010/9/13 16:33:00

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