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e xlamp led reliability application note (cld-ap06)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230117.html2011/7/18 23:53:00
、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
07-1110:03从安装方式分为卡口、螺口等方式,从材料分为电木、塑料 、金属、陶瓷等材料,通常用的灯座如e27是最普遍的节能灯 螺口灯座,而配合日光灯的灯座通常称为t8灯座或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230111.html2011/7/18 23:51:00
验。在高温状况下,把调压器电压调至250v,开关三次,每次间隔不少于8秒钟(间隔8秒钟是要待灯具内的电容全部放电,减少相互干扰),在此过程中,灯具不应损坏,否则将视为不合格。c：低温试
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e；ucs)坐标上,与普朗克轨迹(planckianlocus)的偏差量(duv)须小于0.02这三项条件。值得注意的是,在此定义中,rgb三色led将被排除在照明用白光led的范围之
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验b:高温gb/t2423.3-1993电工电子产品基本环境试验规程试验ca:恒定湿热试验方法gb/t2423.8-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ed:自由跌
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试结构,一种是将被测led放置在球心,另外一种是放在球壁。 h:^e8( d 图2 积分球法测led光通量 此外,由于积分球法测试光通量时光源对光的自吸收会对测试结果造成影
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经突破万亿只[1][2]。若led封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年万亿只led封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。 为了保证封装质量,led封
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a norisko工业检测及认证、dekra人事及培训教育。2008年,dekra集团的营业额超过16亿欧元,全球雇员总数约2万名。 dekra (deutsche
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230104.html2011/7/18 23:48:00
led规模增长迅速,预计2011年将达到90亿美元。面对led炽热的市场,需要供应商、采购商和检测认证机构的三方合作,才能使led有更光明的未来。6月16日,法德最早从事led产
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