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米氧化铝(vk-l04r)硬度高、尺寸稳定性好，导热系数高，可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧，各种橡胶导热，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230391.html2011/7/20 11:05:00
、荧光粉、陶瓷封装基板、稀土铝合金散热材料、配光透镜用玻璃材料等，均采用国产材料和该公司自主知识产权研发的材料。 相信led照明行业，经过痛定思痛之后，大家一定会清醒过来，取得共
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51
延后也必须做基板的转换，这个基板转换过程会涉及到另一种工艺，良率也存在一定问题。所以目前主要是以蓝宝石材料为主，该技术已经发展得比较久也非常成熟。 至于led球泡灯何时能真正起
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281415.html2012/7/11 14:07:38
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/11/281417.html2012/7/11 14:09:07
我们今天来介绍散热参考设计方法： 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏； 材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级led 封装包括单个led和复杂的led矩阵的封装。在标准的led阵列中，每个led被连接至基板电极上。led可分开处理或连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
目前led技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器，用于室内照明成本还是太高，主要原因是生产led灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵，发光面积也受限制。
https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35
