检索首页
阿拉丁已为您找到约 10133条相关结果 (用时 0.0120496 秒)

芯片价跌及市场成长力道趋缓,8月led封装价格普降

在车用市场,虽然led渗透率逐渐提升,但许多国际一线厂商开始推出成本较低的热电分离车用led封装产品,导致车用led价格竞争加剧。

  https://www.alighting.cn/news/20180914/158389.htm2018/9/14 9:45:21

[转载]cree芯片封装专利白光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,322

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65941.html2010/8/4 9:23:00

[原创]深圳供应高压贴片电容1206/1210/1812//1808/2220全系列封装

led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k

  http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2010/11/9/112989.html2010/11/9 14:46:00

大功率led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

[原创]上游厂商顺手牵羊 封装厂处境堪忧

“垂直整合”是2010年上海照明,甚至中国照明产业乃至全球led产业热议的话题,无论是从上至下整合还是从下至上的整合,无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00

白光大功率led封装的四大趋势走向

光led,还需根据led的具体需求而定,诸如荧光粉的颗粒大小等等。对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光led封装性能的影响,例如取光效率、颜色空间分布以及光色质量上面。在

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

led封胶不良样本及改善方案

本文主要介绍led封装环节中,出现的led封装胶体不良改善和改进方案,led封装过程中出现的比较多的问题,分享给读者作为分享与交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29

led医疗照明与应用设计

计led单体的光形分布,虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异,但需特别留意高聚光的led封装单体容易有颜色不均现象产生,因此对于led封装单体除了需设计与开发高颜色

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29

白光led光斑均匀性的改进

换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12

[转载]小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛

原文地址:http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

首页 上一页 241 242 243 244 245 246 247 248 下一页