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大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热脂(导热

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片,同时制备出相应尺寸的底板,并

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热脂(导热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热脂(导热

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热脂(导热

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热脂(导热

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

庄卫东申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

用黄色荧光粉产品并批量销售。  (4)白光led用高结晶度基氮化物红粉及其制备技术  通过对荧光粉焙烧历程的强化,基氮化物红粉的结晶度得到明显提高,且荧光粉的表面形貌有显著改善

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/15/314456.html2013/4/15 10:38:28

专访:每年230亿粒芯片是“怎样炼成的”?

有完全自主的知识产权衬底led技术产品”。江西晶和照明有限公司董事长王敏博士“开门见山”地向本报记者介绍到。  王敏博士作为江西晶和照明的创始人,在他努力的领导下,公司自主研发生

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47

2012年主要行业贡献介绍

术,亮度和热猝灭性显著改善,形成多款长波段发射led用黄色荧光粉产品并批量销售。  (4)白光led用高结晶度基氮化物红粉及其制备技术  通过对荧光粉焙烧历程的强化,基氮化物红

  http://blog.alighting.cn/zhuangweidong/archive/2013/4/24/315478.html2013/4/24 20:39:57

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