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瓷印制电路。先在铝的表面用微弧氧化生长一层100μm厚的氧化铝薄膜，再用溅射或丝网印刷制作电路层。采用这种方法的最大优点是结合力强，而且导热系数高达2.1w/m.k，而且氧化层的热膨
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
到没有合适的单晶衬底材料、位错密度太大、n型本底浓度太高和无法实现p型掺杂等问题的困扰，曾被认为是一种没有希望的材料，因而发展十分缓慢。进人 9 0年 代之后，随着材料生长和器件工
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
围及寿命2.8 led的优势第3章 led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48
灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，led要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技术和多量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
正进入实际照明的应用[２]，也同时得到国内外光电子研究和照明产业界更引人的注目。随着材料生长和制作技术的迅猛发展，ｌｅｄ的发光效率已取得了明显的提高，ｌｅｄ器件也从早期的指示型ｌｅ
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
而英国馆的特色是建筑造型与节能环保有机结合。“种子圣殿”外部生长有六万余根向各个方向伸展的触须。白天，触须会像光纤那样传导光线来提供内部照明，营造出现代感和震撼力兼具的空间；夜
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268515.html2012/3/16 14:29:41
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32
