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台湾台积电（tsmc）现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“bcd（bipolar，cmos，dmos）”工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00
日本大厂夏普(シャープ，sharp)宣佈打造出可完全取代氙气闪光灯管的新式led闪光灯，采用了白光led芯片产品「gm1bw70301a」，其芯片尺寸大小为2.04mm×1.6
https://www.alighting.cn/news/20070706/95130.htm2007/7/6 0:00:00
旭明光电（semileds corporation）是全球唯一可以批量生产金属基底垂直结构芯片的企业。semileds公司总部位于美国爱达荷州首府博伊西，工厂位于中国台湾竹南和新
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/5/25/46054.html2010/5/25 9:45:00
汽车用前照灯正在逐渐推进led化，以高效、长寿这一优点为背景，未来有望成为前照灯市场的重心。半导体制造商罗姆株式会社推出面向汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片le
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122901.htm2011/5/19 16:27:44
本研讨会就外延及芯片技术的有关问题与国外知名企业的专家进行了直接对话，通过会议论文集可以深入了解世界先进工艺、技术进展，促进国内企业、研究机构的技术提升，从而推动我国有国际竞争
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12457.htm2007/2/8 16:02:11
日前，科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》，提出到2015年，80%以上的芯片实现国产化，大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，led产品成本降低
https://www.alighting.cn/news/201273/n764740971.htm2012/7/3 9:59:55
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程
https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
华刚光电零件有限公司已于3月30日正式售予美国cree, inc。cree为美国上市公司之一，是美国著名的led芯片制造公司。公司深信在并购后，华刚能引入cree的先进技术及丰
https://www.alighting.cn/news/2007420/V2365.htm2007/4/20 11:30:13
这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的led已经陆续商品化，同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光led芯片，高辉度技术
https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48
