站内搜索
2004年5月南昌国家高新区被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。该基地已初步形成了以晶能光电、欣磊光电等公司的外延片芯片为上游产业;欣磊光电、联创光电等公司的器件封装
https://www.alighting.cn/news/2014528/n036962595.htm2014/5/28 13:42:41
出光率是影响led发光效率的重要因素之一，优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
摘要：随着开关电泺工作频率的提高，开关器件承受很大的热量和电应力.从而形成过电压。为此，常常需要设置各种缓冲电路时其进行抑制。重点分析比较了三种缓冲电路，并指出了各自的特点及设
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/102528_26.htm2011/12/5 10:25:28
设led产业基地的300亩土地使用权、厂房建设和部分led产品生产销售，本项目计划投资10.09亿元人民币。该基地主要研发、生产、销售 led封装器件和led照明应用产
https://www.alighting.cn/news/201499/n030565452.htm2014/9/9 10:17:17
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点，以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介绍了一种大功率led在散热片上不同位置温度变化的测试结果，并推导出用于计
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/21/174238_09.htm2011/1/21 17:42:38
led灯具和灯泡现在正在很多通用照明应用中快速取代白炽灯、卤素灯和cfl(微型荧光灯)光源。反激式dc/dc转换器是大部分led驱动选择的电源结构，因为这些器件能够实现led与交
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/10188_55.htm2012/4/6 10:18:08
作范围效率大于75%,无负载是在265vac时消耗不到200mw的功率.该设计方案能驱动3个led串,包括有功率开关器件,振荡器,cv/cc控制引擎,起动和保护功能.本文介绍了3
https://www.alighting.cn/resource/2009518/V853.htm2009/5/18 10:32:06
间的热键合。封装后的led性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使led在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
4月25日，阿拉丁照明网邀请了原东南大学电子工程系的杨正名教授、复旦大学的陈大华教授、清华大学深圳研究生院电子物理与激光器件专业副研究员钱可元、国际oled标准项目组长牟同升教
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V837.htm2009/4/27 14:50:07
